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为多家芯片制造厂商提供外延片的合晶闯关科创板

发布日期:2020-08-01 10:27   来源:未知   阅读:

  近年来,随着大陆资本市场的逐步开放,台资企业在A股上市的速度与频率越来越快,其中,台湾半导体企业想拆分子公司在大陆上市的亦不在少数。在此情况下,早在去年12月26日,台湾上市公司合晶科技就曾发布公告称,公司董事会决议通过子公司上海合晶首次公开发行A股并申请在上海证交所科创板上市。

  上海合晶,成立于1994。STIC持有发行人56.7469%的股份,系发行人的控股股东。上海合晶主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。

  上海合晶的核心产品为8吋及8吋以下外延片,主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。

  要做这门生意,没两把刷子可不行,技术必须攻克难关。半导体硅外延片的生产工艺流程较长,涉及工艺众多,主要生产环节包含了晶体成长、硅片成型、外延生长等工艺。晶体成长主要指电子级高纯度多晶硅通过单晶生长工艺拉制成单晶硅棒。硅片成型主要指将单晶硅棒通过滚磨、切割、研磨、吸杂、背封、抛光、清洗等工艺,加工成为半导体硅抛光片。外延生长主要指通过化学气相沉积的方式在半导体硅抛光片上生长一层或多层掺杂类型、电阻率、厚度和晶格结构都符合特定器件要求的新硅单晶层,形成半导体硅外延片。

  上海合晶的核心产品为8吋及8吋以下(主要为6吋,也包含4吋、5吋)外延片,公司的12吋外延片也已进入试生产阶段。

  上海合晶的半导体硅外延片在电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒、表面金属沾污水平等关键技术指标均处于国际先进水平。公司还掌握了高难度的定制化外延工艺,工艺水平已达到国际一线半导体芯片制造商的要求,受到了客户的高度认可。

  目前上海合晶已为众多国内外知名半导体芯片制造厂商提供优质外延片,为台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、东芝、华虹宏力、华润微、士兰微等行业领先厂商稳定批量供货服务,并多次荣获台积电、华虹宏力、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉。

  报告期内,公司研发费用分别为5,440.64万元、6,481.25万元、5,564.76万元,占当期营业收入的比例分别为5.46%、5.23%、5.01%。来,对比同行看一下研发数据有什么差别:

  显然,这门生意必须要持续投入研发,积累技术经验,才能不断巩固护城河。上海合晶此次拟募集资金10亿元,投资于8英寸高品质外延研发及产能升级改扩建项目、年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目、150mm碳化硅衬底片研发及产业化项目、以及补充流动资金。

  随着新能源汽车、5G通信、物联网、智能手机等行业的不断发展,全球半导体硅外延片市场规模持续增长。根据赛迪顾问统计,2015年至2019年全球半导体硅外延片市场规模从36.8亿美元增长至45.1亿美元,年均复合增长率为5.2%。

  2015年至2019年中国大陆半导体硅外延片市场规模从10.5亿美元增长至13.2亿美元,年化复合增长率达5.9%。

  中国大陆半导体硅外延片自主化程度水平仍然较低。根据赛迪顾问统计,2019年中国大陆半导体硅外延片约当8吋实际需求量为157.3万片/月,而2019年中国大陆半导体硅外延片约当8吋供给量仅为90.1万片/月,缺口高达67.2万片/月。预计到2024年,中国大陆半导体硅外延片约当8吋需求量将达到216.5万片/月,而中国大陆半导体硅外延片约当8吋供给量约为148.0万片/月,缺口达68.5万片/月,存在较大的进口替代空间。

  半导体硅外延片应用广泛,8吋半导体硅外延片主要应用于功率器件,及CIS、PMIC等模拟器件,下游应用的市场规模的不断扩展,是未来重要的驱动力。12吋半导体硅外延片未来的放量,是长期的驱动力。

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